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10月28日

PS5/Xbox Series X 游戏主机卖爆,业内人士:国内急缺技术人才

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PS5/Xbox Series X 游戏主机卖爆,业内人士:国内急缺技术人才

原标题:PS5/XboxSeriesX游戏主机卖爆,业内人士:国内急缺技术人才IT之家10月27日消息央视财经报道,今年新冠疫情期间,“宅文化”的爆发让越来越多的玩家逐渐回归到游戏主机市场。主机游戏,指使用电视屏幕为显示器、在电视上执行家用主机的游戏。据海外媒体报道,在索尼开启PS5预售...

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10月28日

台积电(TSMC)主要原物料供货商及市场采购策略

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台积电(TSMC)主要原物料供货商及市场采购策略

原标题:台积电(TSMC)主要原物料供货商及市场采购策略台积电(TSMC)是全球集成电路制造服务(晶圆代工,foundry)霸主,目前已经成功量产7纳米强效版技术和5纳米技术。在采用三维晶体管之第六代技术平台的3纳米技术持续全面开发时,台积电已开始开发领先半导体业界的2纳米技术,同时针对2纳米以下的技术...

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10月28日

攀高杨小云:将医疗级技术用作专业级消费应用

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原标题:攀高杨小云:将医疗级技术用作专业级消费应用Q1:作为上海医疗展的老朋友,攀高今年有什么新品吗?有什么竞争优势呢?杨:攀高是近20年的医疗器械生产厂家。连续十几年,我们参加了医疗展。攀高在医疗上面力求让产品做到一个宗旨:那就是医疗级的技术,消费级的应用。那么最近推出的P6也是遵照医疗级的技术,消费级的应用而诞生的。这个P6相对于同行来讲的话,它有浓厚的医疗背景;譬...

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10月28日

19999 元,Redmi 智能电视 MAX 98 英寸再预售:订金 2000 元

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19999 元,Redmi 智能电视 MAX 98 英寸再预售:订金 2000 元

原标题:19999元,Redmi智能电视MAX98英寸再预售:订金2000元IT之家10月27日消息今年4月份,Redmi智能电视MAX98英寸开售,采用98英寸4K巨幕,售19999元。现在半年过去,这款Redmi智能电视MAX售价仍然维持在19999元,并且需要支付2000元订金才...

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10月28日

AMD宣布收购赛灵思!总价或达350亿美元!中国会否决吗?

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AMD宣布收购赛灵思!总价或达350亿美元!中国会否决吗?

原标题:AMD宣布收购赛灵思!总价或达350亿美元!中国会否决吗?10月27日晚间消息,正如此前业内传出的传闻那样,AMD和Xilinx联合宣布,双方已就AMD以全股票交易收购Xilinx达成了最终协议。据透露,本单交易总价值达350亿美元。两家公司的合并将创建业界领先的高性能计算公司,从而显著...

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10月28日

可惜了!华为全新黑科技凤凰引擎发布:手机也能实时光追!

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可惜了!华为全新黑科技凤凰引擎发布:手机也能实时光追!

原标题:可惜了!华为全新黑科技凤凰引擎发布:手机也能实时光追!在发布了麒麟9000芯片和华为Mate40系列旗舰手机之后,今天华为又发布了一个全新黑科技,凤凰引擎!相比以上两款产品,凤凰引擎华为发布非常低调,没有大肆炒作,但在小智看来,华为这个凤凰引擎给手机行业带来的震撼,是前所未有级别的!如果说之...

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10月28日

MEMC动态插帧技术也可OTA 官宣:魅族17系列12月上旬推送正式版

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MEMC动态插帧技术也可OTA 官宣:魅族17系列12月上旬推送正式版

原标题:MEMC动态插帧技术也可OTA官宣:魅族17系列12月上旬推送正式版继昨天@魅族科技官宣了将于今天(10月27日)公布“万物皆可OTA”的最新消息,并在公布的预热海报上罗列了魅族17系列发布以来在系统方面获得的17项重要更新。近日,官方正式公布了此次OTA将带来的最新功能。并且根据官方公布...

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10月28日

万物皆可OTA魅族17迎重磅更新

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万物皆可OTA魅族17迎重磅更新

原标题:万物皆可OTA魅族17迎重磅更新今天上午,魅族科技官方宣布,魅族17系列再次发布重要更新,新一轮系统功能升级来了。具体内容如下:MEMC动态插帧补偿技术;GPU驱动更新策略;「Flyme妙连」快速配对;相机自动曝光-对焦锁定;全新图片编辑功能。其中MEMC动态插帧补偿技术应用到魅族17系列上将...

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10月27日

产业链人士:台积电第六代CoWoS封装技术有望2023年投产

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原标题:产业链人士:台积电第六代CoWoS封装技术有望2023年投产三言财经10月26日消息,据TechWeb报道,在芯片封装技术方面,产业链人士透露台积电的第6代CoWoS(ChiponWaferonSubstrate,晶圆级封装)封装技术,有望在2023年大规模投产。台积电官网的信息显示,他们的CoWoS芯片封装技术,是在2012年开始大规模投产的,当时是用于28nm工艺...

查看全文 本文标签:CoWoS技术芯片onWafernmTechWeb人士Chip消息方面台积电晶圆级
10月27日

【产业链人士:台积电第六代 CoWoS 封装技术有望 2023 年投产】

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【产业链人士:台积电第六代 CoWoS 封装技术有望 2023 年投产】

原标题:【产业链人士:台积电第六代CoWoS封装技术有望2023年投产】10月26日消息,据国外媒体报道,台积电是目前在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商,也是全球最重要的芯片代工商,苹果、AMD、英伟达等公司均是它的客户,从2016年就开始为苹果独家代工A系列处理器。除了晶圆...

查看全文 本文标签:CoWoS芯片技术苹果月份人士处理器先进的厂房前列台积电英伟达代工商
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