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01月18日

AMD对ZEN 4以及RDNA 3产品充满自信:给出继续大幅提升性能的承诺

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AMD对ZEN 4以及RDNA 3产品充满自信:给出继续大幅提升性能的承诺

原标题:AMD对ZEN4以及RDNA3产品充满自信:给出继续大幅提升性能的承诺AMD前几天刚刚成功召开了AMDCES2021虚拟展会,在会上发布了很多移动端新品。在发布会结束之后,AMD的CEOLisaSu女士与一些高管接受了外媒的采访,从访谈的内容以及回答来看,AMD对未来充满信心。尤其是...

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01月18日

台积电计划在2021年开始3nm芯片的风险生产

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台积电计划在2021年开始3nm芯片的风险生产

原标题:台积电计划在2021年开始3nm芯片的风险生产>>>威锋20W迷你PD快充充电器来啦,还有威锋精选全球好壳。快来威锋自营店抢购吧!据报道,苹果处理器供应商台积电(TSMC)将按计划在2021年开始风险生产3nm芯片,并在2022年下半年全面量产。在20...

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01月18日

《Adv Mater》液态金属合成超薄层状材料!用于高性能光电探测器

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《Adv Mater》液态金属合成超薄层状材料!用于高性能光电探测器

原标题:《AdvMater》液态金属合成超薄层状材料!用于高性能光电探测器石墨烯等二维材料一直是众多科学发现的主要关注点。然而,过渡金属单硫属元素化物(如IV族单硫属元素化物(MX,M=Sn,Ge,Pb等,X=S,Se))的巨大潜力仍相对未开发。这些材料的理论研究已经揭示了其量子极限的特殊电子...

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01月17日

英特尔“最受伤”!台积电宣布1300亿投入技术研发和扩建生产线

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英特尔“最受伤”!台积电宣布1300亿投入技术研发和扩建生产线

原标题:英特尔“最受伤”!台积电宣布1300亿投入技术研发和扩建生产线台积电宣布新消息随着美国一而再,再而三地对华为出手,如今全球的半导体市场都处于变局之中,其中台积电的动向更是显得尤为关键。因为台积电不仅是之前华为的主要芯片供应商,还是世界上最大最先进的芯片代工厂,技术实力达到了别的公司难以企及的...

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01月16日

AMD今年跃居台积电第二大客户 7nm工艺需求大涨

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AMD今年跃居台积电第二大客户 7nm工艺需求大涨

原标题:AMD今年跃居台积电第二大客户7nm工艺需求大涨【CNMO新闻】在CES2021上,AMD推出锐龙5000系列移动处理器,除此之外还预告了代号Milan的EPYC处理器,两者均采用7nm制程工艺。随着AMD相关产品的热销,AMD正在不断增加7nm订单,在台积电的重要性也在日益增加。A...

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01月16日

12代酷睿将首发第三代10nm工艺;英特尔CEO换帅

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12代酷睿将首发第三代10nm工艺;英特尔CEO换帅

原标题:12代酷睿将首发第三代10nm工艺;英特尔CEO换帅在昨天的CES2021上,英特尔正式发布了RocketLake11代桌面酷睿处理器,以及配套的500系列主板。随后,爆料人@Locuza_迅速公布了RocketLake的内核照。RocketLakeCPU每个核心的一级...

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01月16日

Digitimes:苹果 A17、英特尔包揽台积电 3nm 初期产能

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Digitimes:苹果 A17、英特尔包揽台积电 3nm 初期产能

原标题:Digitimes:苹果A17、英特尔包揽台积电3nm初期产能IT之家1月15日消息据供应链权威媒体Digitimes报道,有业内人士透露,台积电所定于2021年支的250亿~280亿美元中大部分(超过150亿美元)主要用于3纳米制程,目前台积电3nm制程订单...

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01月16日

Digitimes:苹果A17、英特尔包揽台积电3nm产能,AMD、高通只好预定2024年订单

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Digitimes:苹果A17、英特尔包揽台积电3nm产能,AMD、高通只好预定2024年订单

原标题:Digitimes:苹果A17、英特尔包揽台积电3nm产能,AMD、高通只好预定2024年订单据Digitimes报道,有业内人士透露,台积电所定于2021年支的250亿~280亿美元中大部分(超过150亿美元)主要用于3纳米制程,目前台积电3nm制程订单已由苹果的M...

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01月16日

Intel CEO换帅:是否外包生产处理器和独显 不好说了

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Intel CEO换帅:是否外包生产处理器和独显 不好说了

原标题:IntelCEO换帅:是否外包生产处理器和独显不好说了CES2021的线上交流期间,CEO司睿博被问到是否考虑外包生产部分芯片,他表示“可能吧”。随后不少消息指出,Intel已经选定台积电,代工7nmDG2独显、5nm酷睿i3甚至3nm芯片等。然而,随着Intel如今闪电换帅,司睿博...

查看全文 本文标签:独显Intel生产基辛格处理器帕特nm芯片Tick-Tock代至强司睿博台积电酷睿i3
01月16日

英特尔也要服软?台积电早有准备,美芯片的短板暴露了!

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英特尔也要服软?台积电早有准备,美芯片的短板暴露了!

原标题:英特尔也要服软?台积电早有准备,美芯片的短板暴露了!英特尔还在挣扎!据外媒报道,由于自身生产技术的不断拖延,英特尔在芯片制造上的已经与先头部队拉开差距。当台积电5nm已经能量产的时候,英特尔还被卡在10nm上寸步难行,而且之前7nm制程的失败就浪费了英特尔至少半年时间。受此影响,英特尔方面表示要...

查看全文 本文标签:芯片nm制造生产方面设计技术差距行业尔特消息资讯英特尔英伟达三星美芯片
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