3nm进展如何？台积电与三星均遇阻，量产或推迟

据台湾媒体报道，业内人士透露，台积电FinFET和三星GAA在3nm工艺在开发过程中遇到了瓶颈，这两种3nm制程技术的发展进度都会放慢。

此前，根据台积电宣布的计划，3nm将于今年完成认证和试生产，并于2022年投入批量生产。业界甚至有传闻称，苹果已率先缩小了台积电的3nm初始生产能力，并成为台积电的首批3nm客户。

此前，业界预计台积电和三星的3nm工艺都将在2022年实现量产，而台积电有望领先三星至少半年。

这家前端半导体制造公司曾经声称，与目前最新的5nm工艺相比，其3nm工艺将使性能提高10％-15％，功耗降低20％-25％。

台积电在2020年的收入将继续创下新高。台积电董事长刘德银此前表示，为了提前部署3nm，台积电已累计投资超过2万亿新台币，目标是每月产能超过600,000片12英寸晶圆，以实现3nm的批量生产。片。为了争夺市场，三星的代工业务正准备投资1,160亿美元，以赶上台积电在3nm工艺上的发展。

尽管三星和台积电都在开发3nm工艺，但它们使用了不同的技术。台积电使用成熟的鳍式场效应晶体管技术（FinFET），三星则使用环绕栅晶体管技术（GAA）。