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11月23日

【IPO价值观】蓝箭电子封测工艺被问询质疑,募资加码能否缩小与龙头厂商的差

作者 : admin | 分类 : 科技产品 | 超过 5 人围观 | 已有 0 人发表了看法
原标题:【IPO价值观】蓝箭电子封测工艺被问询质疑,募资加码能否缩小与龙头厂商的差

【IPO价值观】蓝箭电子封测工艺被问询质疑,募资加码能否缩小与龙头厂商的差

集微网消息 随着5G通信、汽车电子等领域的发展,对集成电路的先进封装要求也更高,先进封装技术有望逐渐成为市场主流。根据中国半导体行业协会封装分会统计,当前以TVS、WLCSP、SiP、3D、MCM等先进技术在国内封装市场已经占据了超三成的市场份额。

不过,当前仍有部分传统封装工艺仍有可观的应用需求,比如TO、SOT、SOP等传统封装技术,而蓝箭电子正是靠其创收带动业绩,加速其IPO进程。

据笔者查询发现,前不久蓝箭电子科创板IPO已经获得第二轮问询,主要是围绕先进封装工艺展开,同时质疑蓝箭科技在传统封装业务方面的发展。那么,蓝箭电子目前的技术水平如何?与A股同行公司相比有多大的技术差距?

传统封装日渐式微,先进封装蒸蒸日上

随着智能移动终端、5G网络、物联网、新能源汽车、大数据、人工智能、可穿戴设备等新兴行业的发展,为适应市场对小型化、低功耗、高集成产品的需求,全球先进封装市场不断扩容,FC、IP、Bumping、MEMS、Fan-out等先进封装技术持续革新。

据Yole数据显示,2017年全球先进封装产值超过200亿美元,约占全球封装市场38%左右,到2020年,预计产值达300亿美元左右,占比提升至44%左右。FC技术在先进封装市场中占比最大,2017年FC市场规模200亿美元左右,占先进封装市场规模超过80%;2017到2023年,预计全球先进封装中FC等技术的市场年复合增长率将达7%以上。

值得注意的是,中国先进封装市场产值全球占比不断提升。随着我国消费类电子、汽车电子、安防、网络通信等市场需求增长和国内领先封测厂商在先进封装领域取得不断突破,我国先进封装产值不断提升。据 Yole数据显示,2017年中国先进封装产值为29亿美元,占全球先进封装市场比重为11.90%,预计2020年将达到46亿美元,占全球先进封装市场比重将达14.80%。

相较于传统封装,先进封装能够保证更高性能的芯片连接以及更低的功耗。国内一流封测厂商均将重点放在集成电路封测技术研发上,目前已掌握多项先进封装技术。长电科技、通富微电、华天科技等在先进封装领域拥有较强的封装工艺能力,能够紧跟行业发展趋势,在先进封装领域掌握FC、SIP、Bumping、MEMS、Fan-out等多项先进封装技术,封测技术覆盖分立器件、数字电路、模拟电路和传感器等多个领域。

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而蓝箭电子目前还是以传统封测技术为主。目前,其仅掌握先进封装中Flip Chip技术,但数字电路封装技术需要掌握更多TSV、WLCSP、FC-CSP、2.5D、3D等先进封装技术。蓝箭电子攻克其他先进封装技术仍存在一定技术壁垒,如埋入式板级封装和芯片级封装等都需要进一步开展研究。

随着摩尔定律的逐渐深入,半导体市场要求更高的集成度,此时传统封装已经不能满足需求,先进封装则可以在增加产品性能的同时降低成本。根据Yole相关预测,从2018年至2024年,全球半导体封装市场的营收将以5%的复合年增长率增长,而先进封装市场将以8.2%的年复合增长率增长,市场规模到2024年将増长至436亿美元,明显高于传统封装市场2.4%的年复合增长率。

可见,未来在5G、物联网、汽车电子等应用的推动下,先进封装技术将成为市场的主流选择。与长电科技、通富微电等行业龙头企业相比,蓝箭电子的综合技术水平依然有着相当大的差距,同时自主创新能力不足、产品毛利下滑等问题也将会影响其企业发展。

封测技术落后、产品结构单一

资料显示,蓝箭电子自成立至今,一直专注于半导体封装测试业务。2012年前,蓝箭电子主要自主生产二极管、功率晶体管、场效应管等半导体分立器件封测产品,掌握分立器件封测技术;之后,蓝箭电子积极拓展半导体封测领域,优化产品结构,逐步涉足集成电路产品封装测试。

值得注意的是,蓝箭电子半导体分立器件封测产品主要通过外购芯片,进行封装测试后形成半导体器件产品自主销售。同时,蓝箭电子为半导体厂商提供封装测试服务,即对客供芯片进行封装测试后形成产品交付客户。

不过,在封测技术方面,蓝箭电子与同行可比公司仍存在较大的差距。目前,长电科技、华天科技和通富微电等公司均以先进封装技术为主,封装产品系列包括DFN、QFN、TSV、BGA、CSP等,其封装技术重点聚焦集成电路封测技术研发,在先进封装领域拥有FC、BGA、WLCSP、SIP、3D堆叠等多项先进封装技术,封测技术覆盖分立器件、数字电路、模拟电路和传感器等多个领域,能够运用多种先进封装技术开展生产经营,达到国际先进水平。

而蓝箭电子目前仅掌握先进封装中的Flip Chip倒装技术,较为单一,与行业龙头封装企业相比存在较大的差距。蓝箭电子称,公司部分工艺能力弱于华天科技和气派科技。公司目前无12英寸晶圆减薄及划片,铝线最小焊盘间距180μm,华天科技可达70μm,蓝箭电子与华天科技在铝线最小焊盘间距上存在差距。

同时,上述龙头封装厂商能够紧跟行业发展趋势,在先进封装领域掌握FC、SIP、Bumping、MEMS、Fan-out等多项先进封装技术,封测技术覆盖分立器件、数字电路、模拟电路和传感器等多个领域。而蓝箭电子目前未掌握数字电路的封装技术,在数字电路领域未开展封测服务,较龙头封测厂商在封测技术覆盖领域方面存在差距。

【IPO价值观】蓝箭电子封测工艺被问询质疑,募资加码能否缩小与龙头厂商的差

由于蓝箭电子掌握的先进封装技术较少,主要包括DFN/PDFN及TSOT等技术,报告期内,蓝箭电子先进封装系列产品收入占主营业务收入的比重分别为0.62%、1.40%、1.98%、2.41%,尽管营收占比逐年增长,但却远远低于国内龙头企业。

从产品和服务看,蓝箭电子自有品牌产品主要集中于分立器件中的二极管、场效应管、三极管三大类产品,涉及30 多个系列;集成电路封测服务聚焦于电源管理产品,均为模拟电路产品。同行业可比公司中苏州固锝拥有分立器件产品50多个系列;华微电子和扬杰科技等企业在功率器件等领域拥有丰富的产品类型。

而龙头封测厂商长电科技、华天科技、通富微电等拥有的产品类型已覆盖数字电路、模拟电路等多个领域。数字电路其工艺技术较模拟电路更为复杂,蓝箭电子目前未掌握数字电路的封装技术,在数字电路领域未开展封测服务,较龙头封测厂商在封测技术覆盖领域等方面存在差距。

在产品营收方面,2019年,蓝箭电子SOT/TSOT系列封装产品的销售收入占比超过50%,公司对该系列产品依赖较大。同行业封测厂商长电科技等不仅拥有SOT/TSOT、QFN/DFN等多个封装系列,还涉足BGA、SiP、WLCSP等多个领域。相较于同行公司,蓝箭电子的产品类型及结构略显单一。

此次蓝箭电子IPO募资加码先进半导体封装测试扩建项目,蓝箭电子表示,募投项目两年后建成,将进一步完善 DFN 系列、SOT 系列等封装技术,支持公司在新技术、新工艺等领域内的生产实践,增强公司核心技术优势,进一步丰富公司的产品线。然而,这对蓝箭电子来说,未来新增的DFN 系列封装技术仍难以缩小差距。

总的来说,蓝箭电子不仅存在产品技术单一的问题,同时在先进封装技术布局方面远远落后于A股同行公司。一旦封装技术出现更新迭代、市场需求改变以及特定芯片供应紧张等情形时,蓝箭电子的经营必定会受到影响。可见,封装技术落后已经成为蓝箭电子在新兴市场立足的绊脚石,如果蓝箭电子不能加速赶上或者缩小技术差距,无论上市与否,这都会成为蓝箭电子持续发展的最大障碍。(校对/Lee)

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