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10月18日

超华科技拟定增募资18亿元,持续加码高精度超薄锂电铜箔等项目

作者 : admin | 分类 : 最新资讯 | 超过 6 人围观 | 已有 0 人发表了看法
原标题:超华科技拟定增募资18亿元,持续加码高精度超薄锂电铜箔等项目

超华科技拟定增募资18亿元,持续加码高精度超薄锂电铜箔等项目

集微网消息,10月16日,超华科技披露2020年度非公开发行A股股票预案,该公司本次发行对象为不超过35名特定投资者,募集资金总额不超过18亿元(含本数)。

根据预案,扣除发行费用后,拟投入募集资金71595万元用于年产10000吨高精度超薄锂电建设铜箔项目,32540万元用于年产600万张高端芯板项目,22296万元用于年产700万平方米FCCL项目,53569万元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

超华科技拟定增募资18亿元,持续加码高精度超薄锂电铜箔等项目

高精度锂电铜箔需求高增长,扩产在即

作为国内最早从事电解铜箔的生产企业之一,超华科技目前已实现6μm超薄锂电铜箔的试生产,具备行业领先的技术水平,公司生产品质保障的完备情况和工艺成熟度已经能达到进一步扩张产能的需求,该项目能够缓解公司产能不足的压力,满足高速增长的下游客户需求。

当前,新能源汽车产业推动锂电铜箔市场需求高增长,锂电铜箔是锂离子电池负极材料集流体的首选材料,系新能源汽车产业中不可或缺的一环,随着新能源汽车产业的快速发展,锂电铜箔市场将处于高速发展的阶段。根据 EV Tank 发布《中国铜箔行业发展白皮书(2020 年)》,2019 年全球锂电铜箔产能为 29 万吨,预计到 2022 年全球锂电铜箔产能将达到 48.8 万吨。

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此外,全球储能市场迅猛发展,储能领域或将成为锂电铜箔另一片蓝海。根据国际能源署(IEA)统计数据,2018 年当年全球新增储能装置功率达 3.1GW,比 2017年大幅增长 94%;根据 Bloomberg NEF 对全球累计储能装置装机量的预测,全球储能装置总功率将由 2018 年的 9GW 迅猛发展至 2040 年的 1095GW,年复合同比增速将高达 24%,储能市场将拉动锂电铜箔需求的快速增长。

在此次募投项目中,年产10000吨高精度超薄锂电铜箔建设项目,位于梅州市梅县区雁洋镇松坪村超华工业园内,为新建项目,项目总投资 75,000 万元。通过实施本项目,公司将新增年产量 10000 吨的高精度超薄锂电铜箔材料产能,提升核心竞争力

拓展集成电路集材业务

当前,FR4-HDI 薄板是一种适用于 HDI 电路板并具有耐燃的覆铜板,FR4 是耐燃材料等级的代号,目前 FR4 型芯板是 PCB 行业应用领域最广泛的耐燃材料,具备广阔的市场空间。HDI(High Density Interconnector)是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板,目前广泛应用于手机、笔记本电脑、智能穿戴设备、智能终端产品、汽车电子等,其中以手机的应用最为广泛。

随着 5G 时代来临,一方面 5G 基站建设数量将大幅增加,带动高频覆铜板的发展;另一方面,5G 手机换代需求将直接提高 FR4-HDI 薄板的市场需求。

此次超华科技拟投资建设年产 600 万张高端芯板项目,由全资子公司梅州超华电子绝缘材料有限公司实施。本项目位于梅州市梅县区雁洋镇松坪村超华工业园内,为新建项目,项目总投资 37,566.00 万元。本项目通过新建厂房、引进国内外先进智能的自动化生产设备,提高公司 FR4-HDI 专用薄板、高频覆铜板制造能力和自动化水平。通过实施本项目,公司将新增年产量 550 万张 FR4-HDI 专用薄板产能及 50 万张高频覆铜板产能,提高公司整体竞争能力。

此外,年产700万平方米FCCL项目主要将新增年产量700万平方米FCCL及500万平方米覆盖膜的产能。FCCL是柔性电路板(FPC)的基板材料,以FCCL为基板材料的柔性电路板被广泛用于智能手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。随着消费电子产品的高速发展以及5G、数据中心等领域基建建设步伐的进一步加快,FCCL的产量快速增长,生产规模不断扩大。

纵观全行业,目前,Rogers(罗杰斯)、松下长期垄断竞争高频高速覆铜板市场,根据兴业证券于 2019 年 12 月发布的《5G 驱动高频高速覆铜板高增长,铜箔坐享发展》研究报告,Rogers 在高频覆铜板领域全球市占率约为 60%,松下在高速覆铜板领域全球市占率约在 25-30%。公司本次募投项目将实现国产替代和自主供应能力,突破国外企业的垄断。

超华科技表示,基于制造业的转型升级、降低对国外的高频材料的进口依赖的总体趋势,国内 PCB 产业迎来加速发展高频材料的机遇。由于高频覆铜板相对传统覆铜板产品,技术壁垒更高,利润率也更高,抢先进入该市场,建立技术壁垒,能够为公司在 5G 时代的发展打下良好的基础。(校对/Value)

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