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10月10日

产通社:高端半导体芯片成台积电的专属区

作者 : admin | 分类 : 焦点新闻 | 超过 12 人围观 | 已有 0 人发表了看法
原标题:产通社:高端半导体芯片成台积电的专属区

张底剪报数据显示,台积电(TSMC)公布的2020年9月合并营收约为新台币1,275.85亿元,较上月增加了3.8%,较去年同期增加了24.9%。累计2020年1-9月营收约为新台币9,777.22亿元,较去年同期增加了29.9%。

产通社:高端半导体芯片成台积电的专属区

作为全球半导体制造霸主,台积电在5nm、7nm制程方面拥有绝对优势,让同行们望尘莫及。2020年第二季度,7nm制程出货占其晶圆销售金额的36%,先进制程(包含16nm及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的54%。同期,中芯国际量产的14纳米FinFET晶圆代工收入仅仅5706万元人民币,营收占比0.29%,毛利率还是负的。

目前,先进半导体制程技术已经成为台积电主导的专属区,包括先进逻辑技术、特殊技术、三维集成电路(3DIC)系统等。其中,5纳米技术今年已进入量产,预计2021年量产加强版的N5P制程,速度可再增快5%,功耗再降低10%。

以5纳米制程为基点,台积电已经在着手4纳米制程,这样可以减少光罩层并简化制程,预计2021年第四季开始试产,2022年进入量产,而3纳米制程也在开发中,主要客户是英特尔和苹果这样的美国科技巨头

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