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09月10日

碳基芯片走向产业化,台积电晶圆厂,将遇到真正考验

作者 : admin | 分类 : 焦点新闻 | 超过 13 人围观 | 已有 0 人发表了看法
原标题:碳基芯片走向产业化,台积电晶圆厂,将遇到真正考验

碳基芯片走向产业化,台积电晶圆厂,将遇到真正考验图片来自网络,侵权删除

碳基芯片导电性能,优于硅基芯片,也比光芯片更具有潜力。经过技术迭代之后,碳芯片的性能,可能会超过硅芯片的1000倍,而光芯片也不过在100倍左右的位置停留。相比于传统的晶圆厂,如果碳基芯片走出实验室,真正实现了产业化,必然会改变原有的半导体产业平衡,使台积电面临考验。

目前,碳基芯片的主要研究团队,一个在中国,另一个在美国。由于美国是传统半导体的领导者,在芯片设计、原材料、产业生态等问题上,已经形成了自己的固有思维。发展碳基芯片之时,难以避免加入对传统技术的兼容元素,使得理论上的发展前景不如中国团队。

与此相比,中国在碳基芯片上的研究,没有实现对硅基芯片的完全兼容,但是其未来发展前景非常可观。一旦未来走向市场,可以做到对芯片进行叠加,发展多层立体芯片技术,从而将芯片的厚度做好,性能、散热、电耗做的比美国团队更好。

由于台积电与美国的关系,使得大陆企业难以获得稳定的硅芯片代工服务。今年,华为遭遇来自三星、台积电晶圆厂的断供,而中芯国际也面临被美国断供的问题。大陆对碳基芯片的发展需求,已经超过了过去任何时候。

即便未来台积电可以稳定向大陆,提供半导体芯片代工服务,也为时已晚。经过2020年的美国无限追溯机制影响,大陆市场迫切需要完全脱离外国芯片制程工艺的工厂,实现真正的供货安全。传统技术上,台积电、三星等工厂,其优势短期之内很难撼动。但是,碳基芯片一旦走向产业化,无论是性能提升,还是市场规模,肯定都要好于传统硅芯片,成为市场最欢迎的产品。

可以说,从实验室到产业化,对碳基芯片的研究已经走过十多年时间,现在正濒临行业爆发的临界点。与此相比,台积电只在传统硅基芯片上,具有很高的统治地位,而在量子芯片、光芯片,甚至即将到来的碳基芯片时代,其基础研究几乎为零。大陆一旦进入到了碳基芯片,不仅可以满足国内市场需求,还可以将过剩的产能出口到海外。作为传统硅基芯片的坚定维护者和守卫者,在半导体技术即将革命的大背景之下,台积电依然在发展3纳米,甚至2纳米工艺,为即将被淘汰的技术继续投入巨资,做最后的绝唱,这样的逆流而上,在行业变革的潮流中,求得自己的市场生存空间将会非常困难。

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