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09月09日

后台积电时代,半导体技术变革,大陆企业面临挑战

作者 : admin | 分类 : 焦点新闻 | 超过 14 人围观 | 已有 0 人发表了看法
原标题:后台积电时代,半导体技术变革,大陆企业面临挑战

后台积电时代,半导体技术变革,大陆企业面临挑战图片来自网络,侵权删除

曾经美国是世界半导体产业中心,到了70年代之后,渐渐被日本替代。美国看到了日本的威胁,贸易摩擦之际,也在想办法打压半导体的发展。到了80年代后期,韩国、台积电等企业成立,之后美国开始扶持日本的竞争对手。

从90年代开始,日本半导体已经有了衰退迹象。没有美国市场订单的情况之下,又面临来自韩国和台湾企业的直接竞争,这给日本半导体产业发展,带来了“亚历山大”的困难。进入二十一世纪,无论是芯片设计,还是芯片制造等领域,日本已经出现了全面落后。到了2008年之后,国际市场上日本半导体地位,更多是原材料和零部件的提供者角色,几乎看不到一家可以独挑大梁的高端芯片代企业。

台积电的发展,离不开美国和日本的贸易摩擦,最重要的原因是信任。如果美国完全信任日本,不担心半导体产业对自己是一种威胁,其结果也不会打压日本产业,去扶持韩国、台湾等。台积电抓住了日本和美国之间的微妙关系,做起了代工服务生意,从而确立了日后的全球最大晶圆厂地位。

日本的失败,一半原因是美国因素造成的,另一半也与自身的技术有关。在进入到90纳米时代之后的芯片制程工艺上,日本明显没有找到正确的技术发展路线,到了28纳米之时更是错过了研发光刻机的机会。随着台积电技术的更新,日本在半导体全球产业链上的角色,渐渐沦为了配角。

每一次技术革命,都会产生一个赢家,一个输家。日本面临美国的不良对待之后,没有抓住时代,也没有抓住技术革命,而台积电做到了。但是,下一场技术革命,台积电是否还能像过去二十多年一样做到乘风破浪吗?

大陆企业面临台积电的竞争,不仅是市场上的,也是有技术上的。台积电拥有全球50%以上的高端芯片市场份额,并与全球半导体供应链关系良好,掌握14纳米以下制程工艺。如果在传统技术上与其竞争很难有超越,即便超越了也无法在成本上赢得对手。

然而,在近些年传统硅芯片,已经越来越接近物理极限,特别是迈入到1纳米之后,硅芯片受原子大小限制,将有无法跨越的障碍。值得庆幸的是,在硅芯片进入物理极限之时,全球碳芯片、量子芯片、光芯片已经蠢蠢欲动。到了2021年,可能会出现量子芯片、光芯片和碳芯片同台竞技的问题。

可以说,台积电芯片制程工艺,在传统领域已经遥遥领先,但是却面临物理极限问题,未来将不得不改变现有的技术策略。在全球半导体进入后台积电时代,谁掌握了新技术路线,并且确立了未来芯片十年的技术发展方向,那么,谁就可能成为下一个台积电。大陆企业想要实现对台积电的技术突围,依靠传统技术很难做到,但是碳基芯片、光芯片和量子芯片是一个全新的技术,选择对了发展方向前景可观,但是如果选择错了自己的技术发展路线,可能会成为下一个日本,而不是成为下一个台积电,将竞争对手甩在身后。

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